1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。

　　更换元件(根本上解决问题)或用氮气，减少元件在炉内高温下氧化的可能。

　　2，焊盘润湿不够。

　　调整回流焊的曲线，使助焊剂充分的清洗PCB的PAD，并使PCB的预热充分。

　　3，温度曲线设置或轨道速度设置不当(回流温度曲线是否合适?预热时间太长或者回流温度太低

　　其实也是指温度曲线设置问题，在各个温区的温度，时间问题，调曲线。

　　4，PCB布线不合理，焊盘周围有过孔，使得锡流入过孔，造成锡少或开路。

　　改设计(一劳永易)或将个别的网板开孔放大，增加焊锡量(可能对部分有效)

　　5，焊膏是否失效，成份、批号、保存取用是否受控?

　　焊膏失效主要是指焊膏中的助焊剂挥发，含量不够，不能在回流是发挥清洗PCB PAD及助焊功能。

　　焊膏的使用是要严格控制的，必须要合理存放(4-6度 仅供参考)，取出使用时，必须经过足够的回温时间(8-12小时 仅供参考)，使得助焊剂得化学活性得以恢复。

　　6，焊膏印刷脱模效果是否良好?焊膏高度是否受控?是否存在漏印，少锡?

　　主要是看是否所有得PAD都有合理得焊膏量，以上例举得因数可以用肉眼查看到，合理得调整PRINTER得参数，合理得操作PRINTER就可以解决上述问题。

　　7，回流炉有无故障?是否足够清洁?抽风量足够?

　　可以用设备检查机器得各个设备应达到得参数，特别是温度和流量。如果流量不足，会影响PCB被加热的效果。清洁问题是指在炉内PCB、 PARTS被污染，影响了可焊性。

　　8，贴片精确度有否问题?压力是否太小，太大?

　　精度问题是使贴片有偏移，在回流时，元件与焊盘的两边的焊锡接触时的表面张力不等，造成元件一端被拉起，严重时就是墓碑缺陷。

　　压力太小，使的元件的焊接端与焊膏没有充分接触到，回流时一样会造成与焊锡浸润有时差，一端被拉起。

　　压力太大，使焊膏被挤压出焊盘，不但会造成焊锡变少，还会引起短路，锡珠等问题。

　　9，PCB焊盘表面是否氧化，足够清洁?干燥度足够?黄铜板?表面喷涂的FLUX是否受损?

   以上是极特电子在长期的生产加工过程中总结的经验原因！