如何有效的提高SMT贴片质量，减少我极特电子科技有限公司电子产品加工中产品合格率，QC产品质量检测是重要的组成环节。其中点胶工艺、焊锡膏印刷、回流焊等对SMT贴片品质有一定影响!

    影响再流焊品质的因素
1、焊锡膏的影响因素
    再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之
下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
     焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
2、焊接设备的影响
  有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.
3、再流焊工艺的影响
   在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).