了解贴片加工的加工工艺，主要是从旧时的加工工艺与现代加工工艺两方面进行了解，首先就让我们先来了解一下旧时的贴片加工工艺，旧时的贴片加工工艺主要分为以下六大类：
　　①涂料加工工艺，主要是把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的贴片方法将导电图形涂在电路贴片上。
　　②模压加工工艺，利用模压工艺，在塑料绝缘贴片上放一张金属箔，用刻有导电图形的SMT钢网对金属箔进行热压，这样受热受压部位的金属箔被黏合在贴片上形成导电图形，其余部分的金属箔则脱落。
　　③粉末烧结工艺，用一块所需要图形的钢网，将胶黏剂在贴片上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形，从而完成了对电路板的贴片加工。
　　④喷涂工艺，用模板覆盖在绝缘贴片上，把熔融金属或导电涂料喷涂到贴片表面，即形成导电图形。
　　⑤真空镀膜工艺，是采用模板覆盖在绝缘贴片上，在真空条件下使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。
　　⑥化学沉积法利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘贴片上形成导电图形。
　　由于以上六种贴片加工工艺存在耗费时间长，难以提高生产效率的特点，所以一直难以被推广使用，所以渐渐地被现代的加成法工艺和减成法工艺所替代。
　　加成法工艺是在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的贴片加工工艺。减成法工艺则与之相反，它是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的贴片加工工艺