极特电子贴片加工厂分析国内贴片加工工艺仍需加强研究力度。据了解，目前我国可以称得上是一个电子产品需求大国，而正是在这样的时代背景之下，国内的贴片加工工艺也得到迅猛的发展。但是事实证明，我们的贴片加工水平与国外相比之下仍然存在着一定的差距，例如，国际上再流焊不良焊点率已接近10*10^-6,而国内的再流焊不良焊点率却远远高于这个比率。所以为了提高在大生产中的贴片加工工艺水平，以保证企业工厂所生产的产品的稳定性与成品合格率的提高，认为国内贴片加工工艺仍需加强对贴片加工基础工艺内容的研究力度。
　　针对目前国内贴片加工的现状，诚创整理了以下几点要加强研究力度的研究项目：
　　1.PCB焊盘涂覆层的研究，是镀金还是有机耐热预焊剂；
　　2.元件可焊性及储藏方法的研究；
　　3.模板开口尺寸设计，特别是0603元件；
　　4.免清洗焊接工艺的研究；
　　5.PCB清洗工艺的研究；
　　6.SMT工艺对PCB设计的要求；
　　7.锡膏精密印刷工艺的研究（特别是适应高速印刷时）；
　　8.超小／超细元器件再流焊是否需要加氮保护的研究；
　　9.无铅锡膏应用的研究：
　　10.通孔元件再流焊工艺的研究；
　　11.FC焊接工艺的研究；
　　12.SMT大生产中防静电技术的研究。
　　极特电子工程师认为当国内贴片加工行业加强研究力度，做好上述的基础工艺研究，将会使贴片加工工艺水平上一个台阶。