近年来，贴片加工工艺随着市场对电子器元件的需求发展，已经由最初的单面印制贴片加工发展到如今的双面和多层印制贴片加工。同时，纵观整个贴片加工工艺，不管是从设计，各种原材料、设备到工艺和产品检查技术都有了长足进步。很多人都将贴片加工工艺的发展归功于市场导向需求的作用，其实笔者想告诉大家的是，贴片加工工艺的发展其实是得益于六十年来科技术的革新。现在就让我们一起来了解以下几项对贴片加工发展推波助澜的革新技术吧。
　　1.1950年的奥地利人保罗·爱斯勒首次发明了覆铜箔板和蚀刻法制作单面贴片加工技术，这一关键技术使得保罗·爱斯勒被誉为"PCB之父"，同时这一关键技术也使得贴片加工开始从实验室走向工业化生产，为今天的贴片加工的大量使用与发展奠定了基础。
　　2.二战时期，英国向美国转让了单面板批量贴片加工技术以及多引线元器件自动插入机的开发和使用技术。再一次拓展了贴片加工的应用范围。
　　3.全球的贴片加工公司确立了以银盐为催化剂的孔金属化技术，该项技术提高贴片加工的工作效率与质量，使孔金属化双面及多层贴片加工电路板的大量生产得以实现。
　　4.I_itton公司进行了贴片加工多层技术的开发。
　　5.PCK公司实现了对贴片加工工艺中的加成法的开发，使得贴片加工生产中不再局限于减成法，提高了贴片加工的生产能力。
　　6.杜邦公司光敏抗蚀干膜的开发。光敏抗蚀干膜的开发对贴片工艺的发展有很大的推动作用。我国也是在与杜邦公司交流后，开展了光敏抗蚀干膜的研究和生产。有了干膜以后，才全面推广了图形电镀法工艺，从而缩小了与国外的差距。
　　关于促进贴片加工发展的革新技术其实还有很多，可继续关注极特电子！