微型SMD的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位：
 ⒈可定位封装的视觉系统。
 ⒉可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。

  微型SMD放置的其它特征包括：
 ⒈ 为了提高放置精度，最好采用IC放置/精密间距的放置机器，而不是射片机（chip-shooter）。
 ⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中（selfcentering）特性，当放置偏移时会自行校正。
 ⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中，并深入焊剂高度的20%以上。