随着电子产品向便捷化、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，贴片加工在电子工业的许多领域部分都得到了广泛应用。并且在应用的过程中，贴片加工也在不断地发展与完善，并呈现出了在产品、焊接技术、贴片设备及其他技术发展日趋成熟的良好趋势。现在我们就针对上述的几个方面来了解贴片加工的发展趋势。
　　一、贴片加工产品日趋小型化，符合人们的使用习惯。为了适应人们偏向使用体型较小的电子阁，贴片加工的各种无引线的SMC/SMD也在迅速发展，使电路的安装密度不断提高，一方面使得产品产量不断扩大，另一方面也使得产品尺寸进一步小型化。
　　二、贴片加工中的焊接技术日趋成熟。在加工的过程中，焊接的质量如何将直接对产品质量优劣造成影响。如今贴片加工中的焊接技术与设备正向着高效、多功能智能化发展。其中有具有独特的多孔口气流控制的再流焊炉、带氮气保护的再流焊炉带局部强制冷却的再流焊炉可以监测元器件温度的再流焊炉带着双路输送装置的再流焊炉、带中心支撑装置的再流焊炉等。焊接技术的日趋成熟也为贴片加工工艺添加了新活力。
　　三、贴片加工设备朝着高效、灵敏、智能与环保的方向发展。贴片设备是贴片加工生产线的重要构成部分。随着贴片加工的发展，智能化、多功能化和模块化的贴片设备渐渐被应用，满足了贴片加工对生产效率、高精度和多功能贴片的需求。
　　四、贴片加工其他技术的日趋成熟与新技术不断涌现。除了上述三方面的发展外，诸如钎料波峰技术、印刷线路板传动系统与惰性气体保护技术也在不断地发展，为贴片加工高效率，高精度发展做出贡献。同时也涌现出了FC、BGA与CSP等新型元器件与新技术。
　　作为电气互联技术中的主体技术，我们可以清晰地意识到贴片加工工艺正高举发展日趋成熟的大旗，为现代电子工业做出巨大贡献。