SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4) 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1) 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2) 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。3) 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4) 减低清洗工序操作及机器保养成本。5) 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。

6) 仍有部分元件不堪清洗。

7) 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

8) 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

9) 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。回流焊缺陷分析： 锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括：锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。

所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。