在主题讲演中，除了重要商场范畴的常见封装技能的优势和局限性之外，Lee博士还将要点解说能协助开发人员缩短产物开发周期的仿真和建模东西等方面的共同见地。此外，他将把安可科技公司在产物开发周期——从初步设计到制作、测验等过程中遇到的应战和应对战略共享给听众。   
除此之外，IPC ESTC还有7个主题讲演，别离来自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。来自上述公司的权威专家将共享他们对体系技能范畴的名贵见地。

两种封装技能的交融，引发了集SiP和SoC功用于一体的模块级封装技能——微型EMS新式技能的诞生。封装范畴的权威专家、创新派代表——安可科技（Amkor Technology）公司高档副总裁Choon Lee博士，将于2013年5月22日在IPC电子体系技能会议和展会(ESTC)上宣布主题讲演：《封装技能中的体系集成应战》，他将向听众分析不一样封装技能的常见使用及其优、缺陷。